TECNOLOGÍAS EN MEMORIA DDR1, DDR2 ,DDR3 Y DDR4 (SDRAM)

DDR1

DDR SDRAM (de las siglas en inglés Double Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory) es un tipo de memoria RAM, de la familia de las SDRAM usadas ya desde principios de 1990. 

DDR permite a ciertos módulos de memoria RAM compuestos por memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, la capacidad de transferir simultáneamente datos por dos canales distintos en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 GB. Una de sus características es que solo tiene una muesca, y cuenta con 184 terminales de color dorado. Esta memoria opera con 2,5 voltios.

fuente: https://es.wikipedia.org/wiki/DDR_SDRAM

DDR2

Los módulos DDR2 funcionan con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR SDRAM tradicional (si una DDR a 200 MHz reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales entrega 800 MHz nominales). Este sistema funciona debido a que dentro de las memorias hay un pequeño buffer que es el que guarda la información para luego transmitirla fuera del módulo de memoria. En el caso de la DDR convencional este buffer tomaba los 2 bits para transmitirlos en 1 sólo ciclo, lo que aumenta la frecuencia final. En las DDR2, el buffer almacena 4 bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real de los módulos de memoria.

fuente: https://es.wikipedia.org/wiki/DDR2_SDRAM

DDR3

DDR3 SDRAM permite usar integrados de 1 GB a 8 GB, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 GB.

Los DDR3 tienen 240 pines, los DIMM son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. DDR3 continúa la tendencia, duplicando el mínimo de lectura o escritura en la unidad a 8 palabras consecutivas. Esto permite otra duplicación de la velocidad de bus sin tener que cambiar la velocidad de reloj de las operaciones internas. Para mantener las transferencias de 800-1600 Mb/s, la matriz RAM interna tiene que realizar sólo 100-200 millones de accesos por segundo.

Ventajas

• El principal beneficio de DDR3 frente a DDR2 es la posibilidad de hacer transferencias de datos más rápidamente, y con esto obtener velocidades de transferencia y de bus más altas.
• Proporciona significativas mejoras de rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que conlleva una disminución global del consumo eléctrico.

Desventajas

• La Latencia de acceso es proporcionalmente más alta

fuente:[https://es.wikipedia.org/wiki/DDR3_SDRAM] 

DDR4

Los módulos de memoria DDR4 SDRAM tienen un total de 288 pines DIMM.​ La velocidad de datos por pin, va de un mínimo de 1,6 Gb hasta un objetivo máximo inicial de 3,2 Gb.

Las memorias DDR4 SDRAM tienen un mayor rendimiento y menor consumo que las memorias DDR predecesoras.​ Tienen un gran ancho de banda en comparación con sus versiones anteriores.

Ventajas

Sus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de frecuencias de reloj y de transferencias de datos (2133 a 4266 MHz en comparación con DDR3 de 1.333Mhz a 2.133MHz),​ la tensión es también menor a sus antecesoras (1,2 a 1,05 para DDR4 y 1,5 a 1,2 para DDR3) DDR4 también apunta un cambio en la topología descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de memoria está conectado a un módulo único.

Desventajas

No es compatible con versiones anteriores por diferencias en los voltajes, interfaz física y otros factores. Tiene una mayor latencia, lo que reduce su rendimiento.

fuente : [https://es.wikipedia.org/wiki/DDR4_SDRAM] 

fuente : [https://es.wikipedia.org/wiki/DDR2_SDRAM#/media/File:Desktop_DDR_Memory_Comparison.svg]

INTEL

Intel Corporation es el mayor fabricante de circuitos integrados del mundo, según su cifra de negocio anual.​ La compañía estadounidense es la creadora de la serie de procesadores x86, los procesadores más comúnmente encontrados en la mayoría de las computadoras personales. Intel fue fundada el 18 de julio de 1968 como Integrated Electronics Corporation (aunque un error común es el de que "Intel" viene de la palabra intelligence) por los pioneros en semiconductores Robert Noyce y Gordon Moore, y muchas veces asociados con la dirección ejecutiva y la visión de Andrew Grove.

INTEL ATOM x5-Z8330:
Cantidad de núcleos 4
Cantidad de subprocesos 4
Frecuencia básica del procesador 1.44 GHz
Frecuencia de impulso 1.92 GHz
Caché 2 MB L2
Scenario Design Power (SDP) 2 W

INTEL XEON PHI 7210:
Cantidad de núcleos 64
Frecuencia básica del procesador 1.30 GHz
Frecuencia turbo máxima 1.50 GHz
Caché
El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.
32 MB L2
TDP 215 W
Rango de voltaje VID 0.550-1.125V

INTEL PENTIUM GOLD G5500:
Cantidad de núcleos 2
Cantidad de subprocesos 4
Frecuencia básica del procesador 3.80 GHz
Caché 4 MB SmartCache
Velocidad del bus 8 GT/s DMI3
TDP 54 W

INTEL QUARK D2000:
Cantidad de núcleos 1
Cantidad de subprocesos 1
Frecuencia básica del procesador 32 MHz
Caché 8 KB
Rango de voltaje VID 1.8V-3.3V

INTEL CELERON G4920:
Cantidad de núcleos 2
Cantidad de subprocesos 2
Frecuencia básica del procesador 3.20 GHz
Caché 2 MB SmartCache
Velocidad del bus 8 GT/s DMI3
TDP 54 W

INTEL XEON D-2146NT:
# de núcleos 8
# de los hilos dieciséis
Frecuencia base del procesador 2,30 GHz
Frecuencia máxima de turbo 3.00 GHz
Cache 11 MB
TDP 80 W

INTEL  QUARK SE SERIE C1000:
Cantidad de núcleos 1
Cantidad de subprocesos 1
Frecuencia básica del procesador 32 MHz
Caché 8 KB

Rango de voltaje VID 1.8V-3.3V

Intel Core i9 9980XE: Es actualmente hasta la fecha el mejor procesador de INTEL 

¿Por qué es Intel Core i9-9980XE mejor que la media?

Velocidad de reloj total del microprocesador

18 x 3GHzvs13.98GHz

Velocidad de la memoria RAM

2666MHzvs1823.49MHz

Fibras de la CPU

36vs8.95

Tamaño de los semiconductores

14nmvs23.03nm

Caché L2

18MBvs2.91MB

Caché L1

1152KBvs282.14KB

Núcleo L2

1MB/corevs0.44MB/core

Velocidad de reloj del procesador turbo

4.4GHzvs3.38GHz

fuente: [https://versus.com/es/intel-core-i9-7900x]
[https://es.wikipedia.org/wiki/Intel_Corporation#Referencias]
[https://www.intel.la/content/www/xl/es/homepage.html]

AMD

Advanced Micro Devices, Inc. es una compañía estadounidense de semiconductores establecida en Sunnyvale, California, que desarrolla procesadores de cómputo y productos tecnológicos relacionados para el mercado de consumo. Sus productos principales incluyen microprocesadores, chipsets para placas base, circuitos integrados auxiliares, procesadores embebidos y procesadores gráficos para servidores, estaciones de trabajo, computadores personales y aplicaciones para sistemas embebidos. AMD es el segundo proveedor de microprocesadores basados en la arquitectura x86 y también uno de los más grandes fabricantes de unidades de procesamiento gráfico. También posee un 8,6% de Spansion, un proveedor de memoria flash no volátil).En 2011, AMD se ubicó en el lugar 11 en la lista de fabricantes de semiconductores en términos de ingresos.

AMD Ryzen Threadripper 2990WX: Actualmente uno de los mejores procesadores de AMD

Porqué es AMD Ryzen Threadripper 2990WX mejor que la media?

Velocidad de reloj total del microprocesador

32 x 3GHzvs13.98GHz

Velocidad de la memoria RAM

2933MHzvs1823.49MHz

Fibras de la CPU

64vs8.95

Tamaño de los semiconductores

12nmvs23.03nm

Caché L2

16MBvs2.91MB

Núcleo L2

0.5MB/corevs0.44MB/core

Velocidad de reloj del procesador turbo

4.2GHzvs3.38GHz

Caché L3

64MBvs10.86MB

fuente:[https://es.wikipedia.org/wiki/Advanced_Micro_Devices

[https://versus.com/es/amd-ryzen-threadripper-2990wx]

Se acercan los AMD Ryzen 3000 e Intel Comet Lake

Según información filtrada por el portal RedGamingTech, falta poco para ver a los procesadores AMD Ryzen 3000 denominadas Matisse y la próxima generación de Intel, los Comet Lake.
Por un lado, en el marco de la Computex 2019, AMD lanzaría oficialmente sus los Ryzen 3000 junto a la plataforma X570. Esto sería a finales de mayo o principio de junio, aunque se pondrían a la venta en julio. Estos CPUs vendrían con la microarquitectura Zen2, bajo un proceso de fabricación de 7nm.
Intel, por su lado, según destaca el portal, estaría preparando su próxima familia de procesadores Comet Lake, bajo un proceso de fabricación de 10nm. Sumarían 10 núcleos y 20 hilos de procesamiento con un mejor IPC y las frecuencias por núcleo, todo bajo una nueva microarquitectura: Sunny Cove.

AMD RYZEN

fuente:[https://www.enfasys.net/2019/02/19/se-acercan-los-amd-ryzen-3000-e-intel-comet-lake/]

                                                                                                                                                         
                                                                                                                                                       INTEL

TECNOLOGÍAS EN TARJETA MADRE

La placa base, también conocida como tarjeta madre, placa madre o placa principal, es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan los componentes que constituyen la computadora. Es una parte fundamental para montar cualquier computadora personal de escritorio o portátil o algún dispositivo.

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Las Mejores marcas de placa Madre

-ASUS es conocida por su alta calidad de las placas base y de tarjetas de video , es la marca más usado por los gamers y la mas recordada cuando se trata de armar una PCgaming.

-ASRock.

-Biostar.

-EVGA.

-Foxconn.

-Gigabyte.

-MSI.

-Zotac.

                Marcas Board's

fuente: []https://es.wikipedia.org/wiki/Placa_base]
[http://economianegociosytecnologia.blogspot.com/2011/09/las-mejores-marcas-de-placa-madre.html]